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電鍍清潔生產(chǎn)——低濃度電鍍技術(shù)

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低濃度酸性光亮鍍銅

 

酸性光亮鍍銅自開(kāi)發(fā)以來(lái),已經(jīng)得到非常廣泛的應(yīng)用。從20世紀(jì)60年代開(kāi)始研制的光亮添加劑,發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)有不少系列產(chǎn)品,在金屬制品的裝飾性電鍍、塑料電鍍、電鑄加工、印制線路板孔金屬化電鍍等領(lǐng)域都獲得了廣泛的應(yīng)用,是目前僅次于鍍鋅的最大的電鍍鍍種。但是,作為酸性鍍銅的基礎(chǔ)鍍液,一直使用20世紀(jì)30年代就已經(jīng)有的高濃度鍍液,這就是:

 

硫酸銅

200250gL

硫酸

5070gL

 

使用這種鍍液,加入某些商業(yè)酸性光亮鍍銅光亮劑都可以獲得光亮效果。但是這種鍍液由于硫酸銅濃度太高,不僅排水中銅離子濃度高,而且在陽(yáng)極上結(jié)晶嚴(yán)重,影響導(dǎo)電和陽(yáng)極的正常工作。因此,開(kāi)發(fā)低濃度酸性鍍銅工藝,是有實(shí)用價(jià)值的。韓國(guó)在20世紀(jì)70年代就已經(jīng)有工業(yè)化生產(chǎn)的報(bào)導(dǎo)。日本電鍍技術(shù)專(zhuān)家小西三郎在實(shí)驗(yàn)室規(guī)模的基礎(chǔ)上,在一些工廠又做了中試,獲得了滿意的結(jié)果。

 

小西三郎以霍爾槽試驗(yàn)為主,對(duì)不同濃度的酸性鍍銅工藝的最大電流密度、均鍍能力、覆蓋能力以及槽電壓、光亮度、整平性等做了試驗(yàn),以確定一個(gè)合適的低濃度酸性鍍銅工藝配方。最后確定的具有實(shí)用價(jià)值的低濃度酸性鍍銅工藝為

 

硫酸銅

80lO0gL

溫度

l030

硫酸

100150gL

電流密度

35Adm2

 

日本一家塑料電鍍的工廠根據(jù)這一工藝,對(duì)自己2000L5600L8000L的三個(gè)酸性鍍銅槽進(jìn)行低濃度改造,取得了成功。根據(jù)統(tǒng)計(jì),在采.用高濃度鍍液時(shí),每周要添加硫酸銅35kg、硫酸15kg;在采用低濃度酸性鍍銅工藝后,每周添加硫酸銅l5kg、硫酸13kg,硫酸銅的添加量下降了57%。由于低濃度鍍液的槽電壓有所下降,由原來(lái)的45V下降到27V,使用電量也有所下降。

 

可以采用停止補(bǔ)加硫酸銅而逐步增加硫酸的辦法來(lái)改造現(xiàn)在的高濃度鍍液,不過(guò)光亮劑供應(yīng)商要開(kāi)發(fā)適合低濃度酸銅的光亮劑,以滿足廣大用戶的需要,這也是一種商機(jī)。

 

采用低濃度酸性鍍銅還使排放水中銅離子的濃度也大大下降,這對(duì)環(huán)保也是有意義的。

 

低濃度光亮鍍鎳

 

低濃度鍍鎳開(kāi)發(fā)的依據(jù)是以較大幅度下降硫酸鎳的含量,而適當(dāng)提高氯化鎳的含量,以讓鎳金屬的總量維持在較低的水平,比正常情況下低約40%左右(見(jiàn)表1)

 

1低濃度鍍鎳與常規(guī)鍍鎳金屬濃度

常規(guī)鍍鎳含金屬鎳/(gL)

低濃度鍍鎳中的金屬鎳/(gL)

西歐、美國(guó)

日本

80

60

3545

   

假定鍍鎳的極限電流密度與鎳離子的濃度和硫酸鎳、氯化鎳的擴(kuò)散系.?dāng)?shù)成比例,當(dāng)溫度是20℃時(shí),硫酸鎳和氯化鎳的擴(kuò)散系數(shù)和溫度系數(shù)見(jiàn)表2

 

2硫酸鎳和氯化鎳的擴(kuò)散系數(shù)

 

    硫酸鎳

    氯化鎳

  擴(kuò)散系數(shù)/(cm2s)

    0.38×10-5

    0.89×10-5

  溫度系數(shù)

    0O35

    0.029

可以據(jù)此求出50℃時(shí)兩種鎳鹽的擴(kuò)散系數(shù):

 

    硫酸鎳0.38×10-5(1+0.035×30)-0.80×105cm2s

 

    氯化鎳0.89×10-5(1+0.029×30)-1.67×10-5cm2s

 

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)鍍鎳液,硫酸鎳的濃度是085molL,占整個(gè)鎳總量的82%,而氯化鎳的濃度是0.19molL,占總鎳量的l8%。可以由此列出.一個(gè)恒等式:

 

0.85×0.80×10-5+0.19×1.67×10-5=1.O0×10-5

 

    當(dāng)將左邊的氯化鎳的濃度設(shè)為零時(shí),如果要保持鍍液擴(kuò)散系數(shù)不變,則可設(shè)硫酸鎳的濃度為2

    x×080×10-5=1.00×10-5

    x=1.25molL=351gL

同理,可以令硫酸鎳的濃度設(shè)為零,求得完全用氯化鎳時(shí)的濃度為143gL。由于完全不用氯化鎳陽(yáng)極會(huì)發(fā)生鈍化,而全部采用氯化鎳只能得到灰色鍍層,所以鍍鎳要采用同時(shí)含有硫酸鎳和氯化鎳的鍍液。經(jīng)試驗(yàn)確定的低濃度鍍鎳配方如下:

 

硫酸鎳

75gL

pH

4

氯化鎳

ll0gL

溫度

50℃

硼酸

30gL

陰極移動(dòng)

l020次/min

   

這個(gè)配方可以用于光亮鍍鎳和半光亮鍍鎳,只要選用合適的光亮添加劑就可以進(jìn)行工業(yè)化生產(chǎn)。采用這種低濃度鍍液,低電流區(qū)的光亮范圍還有所擴(kuò)大。從幾種不同鍍液中獲得的鍍層的力學(xué)性能見(jiàn)表3

 

3不同濃度鍍鎳層的力學(xué)性能

鍍液種類(lèi)

抗拉強(qiáng)度/(kgmm2)

延伸率/%

柔軟性/%

標(biāo)準(zhǔn)鍍液

無(wú)光

半光亮

全光亮

55

60

100

35

35

3.2

100

100

3.4

低濃度液

無(wú)光

半光亮

全光亮

63

79

91

35

26

2.4

100

100

2.8

 

低濃度鍍鉻技術(shù)

 

鍍鉻現(xiàn)在已經(jīng)是嚴(yán)格加以限制使用的電鍍技術(shù),主要是6價(jià)鉻的污染過(guò)于嚴(yán)重。作為過(guò)渡,現(xiàn)在已經(jīng)在推行3價(jià)鉻鍍鉻技術(shù),同時(shí)積極開(kāi)發(fā)代鉻技術(shù)。但是完全取消鍍鉻,從目前來(lái)看是不可能的,在這種情況下,采用低濃度鍍鉻技術(shù),對(duì)環(huán)境保護(hù)和節(jié)約資源都是有意義的。

 

標(biāo)準(zhǔn)的鍍鉻液大家都清楚是含有250gL的鉻酐,與硫酸的比值是1001。而低濃度鍍鉻的目標(biāo)先是將鉻酸定在100gL,這個(gè)濃度很快得到工業(yè)界的認(rèn)可,與硫酸的比值仍然維持在1001。隨后將鉻酸的濃度降低至50gL,結(jié)果也取得了令人滿意的結(jié)果。據(jù)小西介紹,很多參觀這家低濃度鍍鉻工廠的產(chǎn)品的人,幾乎不相信那些產(chǎn)品是從50gL鉻酸的鍍液中鍍出來(lái)的。這種低鉻鍍鉻的硫酸含量要適當(dāng)下調(diào)一下,讓鉻酸與硫酸的比值略大于100

 

采用低濃度鍍鉻技術(shù)的最大優(yōu)點(diǎn)是排水成本大大降低,當(dāng)然鍍液的成本也大大下降。同時(shí)低鉻鍍鉻的槽電壓會(huì)有所上升,這是可以理解的。

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