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申請?zhí)枺?00810034328.X
名稱：電鍍自焊接三維微電極陣列方法
公開(公告)號：CN101240435
公開(公告)日：2008.08.13
主分類號：C25D2/00(2006.01)I
申請(專利權)人：復旦大學
地址：200433上海市邯鄲路220號
發(fā)明(設計)人：呂尊實;周嘉;高安;紀新明;黃宜平
專利代理機構：上海正旦專利代理有限公司
代理人：陸飛;盛志范
摘要
本發(fā)明屬于微電極制備技術領域，具體涉及電鍍自焊接三維微電極的方法。其步驟是把微電極穿過金屬微孔，并固定在插槽中;對微金屬孔進行電鍍，使金屬孔逐漸變小，直到與穿過微金屬孔的微電極結(jié)合在一起，從而實現(xiàn)了微電極與微金屬孔的自焊接。這種焊接方法可以輕松實現(xiàn)金屬微電極陣列與微金屬孔的立體焊接，效果很好，并且方法簡單，成本也較低。
