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2.2鍍銅
氰化物鍍銅主要是用作鋼鐵制品上的預鍍銅層，用來防止產生置換鍍層，也是其它鍍層的底鍍層，取其分散能力好，與基體的結合力好等。但氰化鍍銅不僅僅是要用氰化物，而且還要加溫，所以一直都有人在努力開發(fā)取代它的產品。在國外盛行的是焦磷酸鹽鍍銅，可以在鋼鐵基體上鍍得結合力好的鍍層，且結晶比氰化物鍍銅還細一些，由于其PH值較氰化物鍍銅低，所以特別造合用在鋅、鋁等基材上。我國沿海地區(qū)現(xiàn)在也已經開始有廠家在采用。
現(xiàn)在以取代氰化鍍銅為目標的無氰鍍銅是堿性無氰鍍銅工藝，國內外的電鍍工藝公司都已經在廣告上推出其產品。由于表面活性劑技術的進步，開發(fā)出類似以往曾經出現(xiàn)過的含高效表面活性劑的堿性鍍銅工藝完全是可能的。由于已經商品推出，相信用于實際生產只是時間問題。
鍍銅的另一大體系是光亮酸性鍍銅，由于它不能在鋼鐵上直接電鍍而不能作為取代氰化物鍍銅的工藝。但是近來開始有人推出可直接在鋼鐵上電鍍的酸性鍍銅工藝，這是采用適合酸性條件下高效表面活性劑應用的例子。也有開發(fā)其它無氰預鍍工藝以取代氰化物鍍銅的技術，比如HEDP鍍銅等。
由于無氰鍍銅已經有幾種方案可以選擇，并且有已經成熟的工藝在行業(yè)中采用，所以取消氰化物鍍銅是指日可待的。
3·開發(fā)中的無氰電鍍工藝
除了鍍鋅和鍍銅這兩大氰化鍍種外，其它氰化物鍍種按其使用的情況依次是銅錫合金電鍍、鍍銀和鍍金，還有在少數(shù)軍工企業(yè)保留的鍍鎘等。其中無氰鍍銅錫合金和鍍銀一直是電鍍技術工作者關注的課題。
3.1銅錫合金
氰化銅錫合金作為取代鎳鍍層的鍍種在我國曾經非常流行，只是由于需要機械拋光而效率較低，在鎳材供應緩解后用戶有所減少，加上光亮鍍鎳技術進步很快，可以在很薄的鍍層上獲得光亮鍍層，使用合金工藝的就更少。但是隨著限制鍍鎳使用范圍的法規(guī)的出臺，合金代鎳還會重新興起，無氰鍍銅錫合金仍然是很有潛力的鍍種。已經開發(fā)的無氰銅錫合金有焦磷酸-錫酸鹽工藝，檸檬酸鹽鍍銅錫合金等。但都存在含錫量偏低，鍍液不夠穩(wěn)定等問題。在開發(fā)出新一代添加劑或絡合物后，可望進入實用階段。
3.2鍍銀、鍍金
鍍銀和鍍金都有裝飾性鍍層和功能性鍍層兩大類別。裝飾性鍍層由于大多是用在首飾等飾物上，是極薄的鍍層，鍍槽規(guī)格都比較小。而功能性鍍層主要用在電子工業(yè)中，其用量比裝飾性鍍電鍍要大得多。尤其是鍍銀，是電子工業(yè)大量采用的鍍種，從接插件到波導，很多制品和零配件都要鍍銀。而目前所采用的鍍銀工藝全部是氰化物工藝。盡管理如此，世界各國都仍在努力開發(fā)無氰鍍銀技術。我國在上世紀七十年代曾經推廣過一批無氰鍍銀工藝，但此后沒有什么進展，所有曾經試過無氰鍍銀的廠家，都又回頭采用氰化物鍍銀。曾經推出的無氰鍍銀工藝有黃血鹽鍍銀，硫代硫酸鹽鍍銀，磺基水揚酸鍍銀，NS鍍銀，煙酸鍍銀、丁二酰亞胺鍍銀(這是筆者與武漢大學化學系合作開發(fā)的工藝)等，這些工藝雖然都各有特點，但是沒有一個可以完全取代氰化物鍍銀，因而都沒有能成為商品而進入工業(yè)化實用階段。
美國在上世紀八十年代推出了一批無氰鍍銀專利，主要采用有機胺類絡合劑，包括丁二酰亞胺，磺酰胺，馬來酰亞胺等。其中專利號為4246077的專利的標題明確說明是用于無氰光亮鍍銀的銀化合物的制造方法(Noncyanidebrightsilverelectroplatingbaththerefore,silvercompoundsandmethodofmakingsilvercompounds)。說明美國對無氰鍍銀的開發(fā)非常重視。這與美國是電子通信業(yè)最發(fā)達的國家是分不開的。在今年的上海國際表面處理技術展上美國電化學產品公司(ElectrochemicalProductsInc.)在其產品目錄中列出了E-Brite50/50環(huán)保型、高科技產品，據(jù)稱是世界上領先的無氰鍍銀工藝。但沒有提供詳細的說明書，據(jù)說是成本非常高，不知有沒有工業(yè)實用價值。在今年的深圳電子電鍍展上，也有一家美國公司推出了無氰鍍銀技術，似乎是同一個技術來源。國內已經有幾家公司在與他們洽談代理，但都擔心成本太高用戶無法接受。
