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簡介
科技名詞定義中文名稱：電鍍 英文名稱：electroplating
定義1：利用電解工藝，將金屬或合金沉積在鍍件表面，形成金屬鍍層的表面處理技術(shù)。
所屬學(xué)科：電力(一級(jí)學(xué)科);配電與用電(二級(jí)學(xué)科)
定義2：利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。
所屬學(xué)科：機(jī)械工程(一級(jí)學(xué)科);表面工程(二級(jí)學(xué)科);電鍍與化學(xué)鍍(三級(jí)學(xué)科)
含義
電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。
