化學(xué)鍍鎳

―、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>

（1）了解化學(xué)鍍鎳的簡(jiǎn)單原理和工藝條件；

（2）比較化學(xué)鍍和電鍍的優(yōu)缺點(diǎn)；

（3）掌握化學(xué)鍍鎳（酸性或堿性）的工藝。

二、提示

化學(xué)鍍是不用外加電流，而利用化學(xué)還原作用的鍍法，它是在鍍液中加入某種化學(xué)藥 品作為金屬的還原劑，在一定的條件下，金屬離子被還原為金屬，而作為還原劑的藥品則被氧化，故也被稱為自催化或無(wú)電鍍。

與電鍍相比，化學(xué)鍍具有鍍層厚度均勻、孔隙少、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)，但成本比電鍍高，主要用于不適于電鍍的特殊場(chǎng)合。

化學(xué)鍍?nèi)芤旱某煞忠话惆ń饘冫}、還原劑、絡(luò)合劑、緩沖劑、調(diào)節(jié)劑、穩(wěn)定劑、 加速劑、潤(rùn)濕劑和光亮劑等。

以次亞磷酸納為還原劑的化學(xué)鍍鎳應(yīng)用最為廣泛，這類鍍層具有非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)、 含有一定數(shù)量的Ni-P合金、抗蝕、硬度高、易于釬焊等特點(diǎn)，主要用于化工設(shè)備的抗蝕鍍層、復(fù)雜機(jī)械零件的耐磨鍍層、電子元器件的釬焊鍍層、電子儀器的電磁屏蔽層及非導(dǎo)體的金屬化等。其鍍液又分為酸性溶液和堿性溶液，酸性溶液的特點(diǎn)是pH穩(wěn)定易控制，沉積速度較快，鍍層含磷量高堿性溶液的特點(diǎn)是范圍比較寬，鍍層含磷量較低操作溫度低，穩(wěn)定性較差，難以維護(hù)。一般以工件的使用要求來(lái)確定化 學(xué)鍍鎳液的工藝規(guī)范。

化學(xué)鍍鎳實(shí)驗(yàn)裝置如圖9.3所示。

三、實(shí)驗(yàn)要求

（1）選擇化學(xué)鍍鎳液的實(shí)驗(yàn)配方及工藝參數(shù)。

（2）配制酸性化學(xué)鍍鎳和堿性化學(xué)鍍鎳溶液各400ml。

（3）在鐵片和不銹鋼材料上化學(xué)鍍鎳（比較結(jié)合力）。

（4）測(cè)定酸性化學(xué)鍍鎳液的沉積速率（重量法）。

（5）對(duì)化學(xué)鍍镲層進(jìn)行性能評(píng)價(jià)（如外觀、光亮度、硬度等）。

（6）鍍層孔隙率測(cè)定（濕潤(rùn)濾紙貼置法）

四、實(shí)驗(yàn)結(jié)果及討論