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高速電鍍的電沉積速度很快，一般高于普通電鍍數倍乃至數百倍。例如，電鍍20-30μm的鍍層，普通電鍍要用1h，甚至數小時，采用高速電鍍僅需數分鐘，有時甚至不到1min。高速電鍍需用特殊裝置，使鍍液在陰陽極間高速流動，并施以每dm2面積數十至數百安培的高陰陽極電流密度，被鍍零件表面以很高的沉積速度獲得所需的鍍層厚度。
因為高速電鍍所用的電流密度極高，電流分布不均勻現象很突出，陽極設計和配置的難度較大，因此髙速電鍍目前只適用于形狀較簡單的零件，對結構復雜的零件尚未得到滿意的結果。
髙速電鍍需要的特殊設備與普通電鍍相比，其投資較大。
電子元器件鍍貴金屬可采用高速局部電鍍，用特殊的裝置把不需電鍍的部位掩蓋起 來，同時使鍍液在被鍍零件表面高速流動，并使用髙的電流密度進行電鍍，這種工藝可節(jié)約大量貴金屬。
高速電鍍采用較多的有以下兩種方法。
1.強制陰極表面鍍液流動的方法
1)平行液流法
將陰、陽極間距離縮至1-5mm;并在陰、陽極狹縫間通以高速流動的鍍液，流速應大于使鍍液流動保持在湍流狀態(tài)，提高了攪拌效果。
2）噴流法
將鍍液通過噴嘴連續(xù)噴射到陽極表面，使金屬離子在陰極上還原沉積。從噴嘴噴出的鍍液經收集回流至儲槽中，再由泵輸送至噴嘴循環(huán)使用。這種方法的特點是能局部使用高電流密度，主要應用于印制電路板觸頭及半導體元件的焊接點電鍍等。噴流法只限于局部高電流密度，因而使其適用范圍受到一定的限制。
2.在鍍液中高速移動陰極的方法
這種方法適用于金屬薄板、帶材、線材的電鍍，即鍍件在較高的電流密度下以較髙的 速度連續(xù)通過鍍液，鍍件在鍍液中連續(xù)移動速度為5-80m/min，電流密度為5-60A/dm2。
高速連續(xù)移動陰極一般有以下3種形式：
垂直浸人式：優(yōu)點是節(jié)省空間。
(2)水平運動式：有兩種類型，一種是鍍件直接水平地通過各個處理槽，每個槽壁上開 有特制的縫，并有專門的防漏措施;另一種是鍍件由一個槽過渡到另一槽時，要升出液面。
(3)盤繞式：可以做得很緊湊，能垂直盤繞，適用于線材電鍍。
