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銅是一種具有延展性，易于機(jī)械加工的金屬，呈紅色，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好，其相對(duì)原子 質(zhì)量為63.54，密度為8.9g/cm3，熔點(diǎn)為1083°C。銅在空氣中不穩(wěn)定，易氧化，在水、 二氧化碳或氯化物的作用下表面會(huì)形成“銅綠”。銅與堿性化合物會(huì)反應(yīng)，使得表面變成 棕色或黑色。銅在水、鹽溶液、酸及沒有溶解氧的還原氣氛中穩(wěn)定性比鎳好，鍍銅層的孔 隙率比鎳低，因此鍍銅層主要用于鋼鐵和其他鍍層之間的中間層，廣泛用于銅-鎳-鉻防護(hù)裝飾鍍層中，銅鍍層可以從多種鍍液中獲得，但具有工業(yè)化生產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值并被廣泛采用的鍍銅溶液 主要包括氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
當(dāng)前許多研究者為了解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的針孔、麻點(diǎn)，以及整平性、更低電流密度光亮度問(wèn)題，尋求國(guó)內(nèi)外最新的染料及其復(fù)配技術(shù)。開發(fā)單體性能更為優(yōu)秀的酸性光亮銅中間體和酸性鍍銅光亮劑。
氰化物鍍液中含有絡(luò)合作用非常強(qiáng)的氰化物，使銅難以在鐵和鋅等基體上置換，因而常被用作打底鍍層。酸性硫酸鹽鍍銅則多用作中間加厚鍍層，但隨著添加劑技術(shù)的發(fā)展，通過(guò)適當(dāng)?shù)卣{(diào)整鍍液的組成，該溶液的分散能力和深鍍能力得到了大幅度提高，已在印制電路板電鍍上大規(guī)模使用。焦磷酸鹽鍍液則多用于印制電路板的通孔鍍銅和電鑄上。
無(wú)氰堿性鍵銅的研究和應(yīng)用近年來(lái)又掀起了一個(gè)高潮。目前人們從無(wú)氰鍍銅和化學(xué)浸銅及銅合金兩方面進(jìn)行取代氰化鍍銅的研究。國(guó)內(nèi)20世紀(jì)70年代的無(wú)氰鍍銅代表工藝 有，以檸檬酸鹽-酒石酸鹽為絡(luò)合劑的一步法鍍銅工藝;需要沖擊電流以進(jìn)行電位活化的 焦磷酸鹽鍍銅工藝;使用通用絡(luò)合劑只HEDP的鍍銅工藝等。國(guó)內(nèi)還出現(xiàn)過(guò)丙 烯基硫脲浸銅工藝。近年來(lái)國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了較多無(wú)氰堿性鍍銅工藝，也有較多的生產(chǎn)應(yīng)用。但由于只報(bào)道了一些工藝條件和結(jié)果，不了解絡(luò)合劑類型，估計(jì)多數(shù)是20世紀(jì)70年代的無(wú) 氰鍍銅代表工藝的改進(jìn)。化學(xué)浸銅主要采用酸性硫酸銅浸銅的工藝，通過(guò)添加光亮劑、絡(luò)合劑、乳化劑、緩蝕劑等添加物改善化學(xué)浸銅工藝性能。在化學(xué)浸銅合金方面，也是采用 硫酸銅、硫酸亞錫為主鹽的酸性體系，加人絡(luò)合劑、光亮劑、錫鹽穩(wěn)定劑等。無(wú)氰浸銅工藝也有一定的應(yīng)用。
堿性氰化光亮銅開發(fā)研究者較少。近年來(lái)國(guó)內(nèi)焦磷酸鍍銅的研究重點(diǎn)不在添加劑方面，但市面上銷售的焦磷酸鍍銅的光亮劑已達(dá)到較高的水平，光亮度和均勻度都較好。
