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摘要 PCB電鍍銅陽(yáng)極的發(fā)展演變歷程，并對(duì)各種不同類型陽(yáng)極進(jìn)行對(duì)比分析。
關(guān)鍵詞 電鍍;可溶性陽(yáng)極;不溶性陽(yáng)極;發(fā)展
1 前言
近年來電路板朝向輕、薄、短、小及高密互連等 趨勢(shì)發(fā)展，在有限的表面上，裝載更多的微型器件促 使印制電路板的設(shè)計(jì)趨向高精度、高密度、多層化和 小孔徑方面發(fā)展，由此導(dǎo)致了PCB制造工藝的巨大變 革，由早期的通孔互聯(lián)發(fā)展到微盲孔互聯(lián)，到現(xiàn)在流 行的盲孔填孔乃至通孔填孔。作為實(shí)現(xiàn)孔金屬化互聯(lián) 功能的電鍍銅制程，其工藝也不斷推陳出新，而在電 鍍銅過程中扮演重要角色的陽(yáng)極，其發(fā)展亦是相當(dāng)迅 速，以下針對(duì)其發(fā)展歷程作詳細(xì)敘述。
2電鍍陽(yáng)極發(fā)展歷程
2. 1可溶性陽(yáng)極
2.1.1電解銅板或銅棒
早期使用焦磷酸鹽鍍銅工藝，其陽(yáng)極為電解銅板或銅棒。
此類陽(yáng)極缺點(diǎn)較多，包括陽(yáng)極溶解不規(guī)則、陽(yáng)極面積變化較大，陽(yáng)極利用率低、銅粉和陽(yáng)極泥較 多、槽液中銅含量上升較快等。但因彼時(shí)焦磷酸鹽 鍍銅占主流，故這類陽(yáng)極仍有使用。
隨著電鍍銅工藝發(fā)展，焦磷酸鹽鍍銅的缺點(diǎn)也 開始不斷顯現(xiàn)，比如焦磷酸鹽水解產(chǎn)生的正磷酸根 會(huì)在鍍液中積累、含磷廢水造成水體富營(yíng)養(yǎng)化，絡(luò) 合廢水難于處理等，亟需一種替代工藝，酸性硫酸 銅電鍍工藝應(yīng)運(yùn)而生并很快得到業(yè)界應(yīng)用。
2.1.2電解銅或無(wú)氧銅球
在酸性硫酸銅電鍍工藝應(yīng)用早期，業(yè)界仍然采用電解銅或無(wú)氧銅球做陽(yáng)極，其陽(yáng)極效率尚達(dá)10070 甚至超過100^，這樣造成一系列的問題：槽液中的 銅含量不斷升高，添加劑消耗加快，槽液中的銅粉 和陽(yáng)極泥增多，陽(yáng)極利用效率降低，鍍層極易產(chǎn)生 毛刺和粗糙缺陷，給生產(chǎn)帶來極大困擾。
2.1.3磷銅球
