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隨著電子產(chǎn)品環(huán)保禁令的實(shí)施，對(duì)傳統(tǒng)鍍錫工藝帶來較大沖擊，所有含鉛的錫合金已經(jīng)禁用，使硫酸鹽鍍錫工藝成為現(xiàn)在鍍錫的主流。但硫酸鹽鍍錫存在鍍液穩(wěn)定性差的問題，從而推動(dòng)了其他有穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)的鍍錫工藝的發(fā)展。在電子工業(yè)中應(yīng)用的烷基磺酸鍍錫就有明顯的穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)。表8－2是甲基磺酸鹽與硫酸鹽鍍錫工藝穩(wěn)定性試驗(yàn)的結(jié)果。
表中的加熱試驗(yàn)是取兩種鍍液各100ml，置于250ml三角瓶中，用水浴從室溫開始加熱至出現(xiàn)混濁，記下變混時(shí)的溫度。 而加速老化則是取兩種試液各50ml，置于100ml燒杯中，各放入一粒錫粒，然后都加入50%的雙氧水10滴，觀察變混濁情況。 由表可知，甲基磺酸鍍錫與硫酸鹽鍍錫比，有非常明顯的穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)。 除了穩(wěn)定性，在分散能力、深鍍能力和沉積速度等方面，甲基磺酸鍍錫都有著明顯的優(yōu)勢(shì)。
