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電鍍添加劑包羅無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無機鹽類,隨后有機物才逐步在電鍍添加劑的隊伍中取得了主導地位。按功用分類,電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潮濕劑等。不一樣功用的添加劑通常具有不一樣的布局特色和效果機理,但多功用的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;而且不一樣功用的添加劑也有能夠遵從同一效果機理。
電鍍添加劑的作用與功效機理是金屬的電沉積過程是分步進行：
01.電活性物質粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,進行電吸附,
02.陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子,形成吸附原子,
03.吸附原子在電極表面上遷移,直到并入晶格。
上述的第一次進行塑膠電鍍加工或者真空電鍍加工的過程都會產(chǎn)生一定的過電位(分別為遷移過電位、 活化過電位和電結晶過電位)。只有在一定的過電位下,金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結晶過電位,從而保證產(chǎn)品的電鍍鍍層平整致密光澤、與基體材料結合牢固。而恰當?shù)碾婂兲砑觿┠軌蛱岣呓饘匐姵练e的過電位,為提升鍍層質量和產(chǎn)品品質提供切實的保障。
分散控制機理在大多數(shù)情況下,添加劑向陰極的分散(而不是金屬離子的分散)決議著金屬的電堆積速率。這是由于金屬離子的濃度通常為添加劑濃度的100～105倍,對金屬離子而言,電極反響的電流密度遠遠低于其極限電流密度。 在添加劑分散控制情況下,大多數(shù)添加劑粒子分散并吸附在電極外表張力較大的凸突處、活性部位及特別的晶面上,致使電極外表吸附原子遷移到電極外表凹陷處并進入晶格,然后起到整平亮光效果。
非分散控制機理依據(jù)電鍍中占控制位置的非分散要素,可將添加劑的非分散控制機理分為電吸附機理、絡合物生成機理(包羅離子橋機理)、離子對機理、改動赫姆霍茲電位機理、改動電極外表張力機理等多種。
如果我們需要更好的服務好電鍍加工客戶，我們需要在電鍍添加劑的處理方面做好功課，這樣才能有效的提升電鍍產(chǎn)品品質，服務好客戶，提升銷售業(yè)績的穩(wěn)定性。
