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從水溶液中鍍?nèi)″儗邮悄壳?a href="http://www.hdampjb.cn/" target="_blank">電鍍生產(chǎn)工藝的主要方式。電沉積出來的鍍層大多數(shù)情況下呈晶態(tài)，包括柱狀或?qū)訝畹木B(tài)結(jié)構(gòu)，同時(shí)也有微晶、納米晶和非晶結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)的形成取決于沉積過程的條件。
大多數(shù)情況下，目前通用的鍍層均為晶態(tài)結(jié)構(gòu)。由于沉積過程表現(xiàn)為形成晶態(tài)的過程，便將這一過程看做是電場(chǎng)影響下的結(jié)晶過程而稱為電結(jié)晶。電結(jié)晶過程類似于但也有別于從溶液中因過飽和而形成的普通的結(jié)晶過程。
晶態(tài)的鍍層是由放電后的離子按照一定的晶體結(jié)構(gòu)規(guī)律順序排列而成的一種有序結(jié)構(gòu)。用以形成晶體點(diǎn)陣的是單個(gè)的放電離子，而離子放電之前在溶液中帶有一定的規(guī)整的電荷。電荷在電極界面上通過電子交換而被外加電流所中和。所以中和所需的電量取決于離子放電時(shí)粒子的數(shù)量和所帶的電荷量，彼此間形成一定的定量關(guān)系。這種以粒子計(jì)數(shù)為基礎(chǔ)的規(guī)律便以法拉第定律來表述。電鍍的電源不論是恒穩(wěn)直流或是帶有波紋，鍍槽內(nèi)流過的電量均表現(xiàn)為電流與時(shí)間乘積之和。在從t1至t2的時(shí)間內(nèi)，電量
式中，m為分子量，而" 為反應(yīng)轉(zhuǎn)移的電荷數(shù)(化合價(jià))。比例常數(shù)f稱為法拉第常數(shù)，其值等于每摩爾的粒子數(shù)即 avogadro(阿佛加德羅)數(shù)乘以電子電荷，近似為96500/mol.
根據(jù)式(2-8)，考慮電鍍時(shí)的電流密度、被鍍的表面積和鍍層的密度，便能算出電鍍的速度或沉積一定厚度鍍層所需的時(shí)間。對(duì)于具體的鍍液，還應(yīng)計(jì)入電流效率。法拉第常數(shù)是一個(gè)普適常數(shù)。但實(shí)際工程計(jì)算中看似均勻平整的表面，實(shí)際上并非理想平滑而各處的電流密度也不盡相同。因而理論計(jì)算值與實(shí)測(cè)值常有出入。比較容易的參考值是按表觀值和平均電流來估算。各種常遇到的金屬的值列在表1-2-1 中，可供參考。
