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鍍銅一般性流程:
蒸氣脫脂
鍍前檢驗(yàn)(R) 溶劑洗凈(R) 裝掛(R) 化學(xué)脫脂 (R) 熱水洗(R) 冷水洗(R) 酸浸(R)
電解脫脂
冷水洗(R) 電解脫脂(R) 熱水洗(R) 活化(R) 中和(R) 冷水洗(R) 氰化鍍層(R) 冷水 洗(R) 酸性 鍍銅(R) 冷水洗(R) 出光(R) 冷水洗(R) 吹干(R) 卸架(R) 烘干(R) 檢驗(yàn)
電鍍鍍銅鍍液配方之種類
硫酸銅鍍?cè)?Copper Sulfate Baths)
氰化鍍銅浴(Copper Cyanide Baths)
焦磷酸銅鍍?cè)?/p>
硼氟酸銅鍍?cè)?Copper Fluoborate Bath)
不銹鋼鍍銅 可分為二大類：
1.酸性銅電鍍液：
優(yōu)點(diǎn)有：
成份簡(jiǎn)單 毒性小，廢液處理容易
鍍?cè)“捕ǎ恍杓訜?電流效率高
價(jià)廉、設(shè)備費(fèi)低 高電流密度，生產(chǎn)速率高
缺點(diǎn)有：
鍍層結(jié)晶粗大 不能直接鍍?cè)阡撹F上
均一性差
2.氰化銅電鍍液配方：
優(yōu)點(diǎn)有：
鍍層細(xì)致 均一性良好
可直接鍍?cè)阡撹F上
缺點(diǎn)有：
毒性強(qiáng)，廢液處理麻煩 電流效率低
價(jià)格貴，設(shè)備費(fèi)高 電流密度小，生產(chǎn)效率低
鍍液較不安定，需加熱
