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我國電鍍仿金工藝的發(fā)展趨勢

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-12-18??瀏覽次數(shù):866 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:經(jīng)過近幾十年的發(fā)展,我國的電鍍仿金技術(shù)已經(jīng)取得了很大的進(jìn)步。解決了仿金鍍層易變色和鍍液穩(wěn)定性等問題,增加了電鍍品種和產(chǎn)品

經(jīng)過近幾十年的發(fā)展,我國的電鍍仿金技術(shù)已經(jīng)取得了很大的進(jìn)步。解決了仿金鍍層易變色和鍍液穩(wěn)定性等問題,增加了電鍍品種和產(chǎn)品色澤,逐步滿足人們對裝飾性鍍層的要求。但迄今為止,電鍍仿金工藝中仍存在著一些不足之處。近十多年來國內(nèi)開發(fā)和應(yīng)用的各種電鍍仿金工藝,以Cu2Zn二元合金和Cu2Zn2Sn三元合金為主,但很少有一種可用于大批量生產(chǎn)的仿真金色工藝。目前的電鍍仿金還主要是以氰化物鍍黃銅為主,而氰化物鍍黃銅中氰化物嚴(yán)重污染環(huán)境。無氰電鍍黃銅雖然有鍍液穩(wěn)定、深鍍能力較強、鍍層色澤較均勻等優(yōu)點,但鍍層顏色很難達(dá)到要求。因此,如何選擇適當(dāng)?shù)妮o助配位劑或添加劑,尋找開發(fā)一種可以代替氰化物電鍍且鍍層穩(wěn)定的無氰仿金鍍液,提高和改善電鍍仿金的工藝性能,仍是無氰電鍍仿金亟待解決的問題。

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