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4.8.氰化鍍銅液的配制
(1)用冷水溶解所需的氰化鈉。將所需的氰化亞銅緩慢加入氰化鈉水溶解中，此過程為放熱反應(yīng)，不能過度加熱。
(2)加入其它添加劑，攪拌均勻，取樣分析。
(3)根據(jù)分析結(jié)果，補充和校正各成份。
(4)低電流密度下弱電解去除雜質(zhì)約數(shù)小時。
4.9.氰化鍍銅的缺陷及其原因
1.鍍層呈暗紅色，發(fā)黑，氫氧劇烈析出，其原因為：
電流密度太高，液溫太低，銅鹽太少，氰化砷太多
2.鍍層不均勻，有些沒鍍上，其原因為：
裝掛不當，電流太小，氰化物太多
3.鍍層起泡、起皮、附著性不佳，其原因有：
表面前處理不完全，有油膜，氧化物膜，液溫太低，電流太大
4.鍍層有白色膜層，出現(xiàn)藍色結(jié)晶、電鍍液變藍色，其原因有：
陽極面積小，酒石酸鉀鈉不足，氰化鈉不足
4.10.氰化滾桶鍍銅配方
(1)鈉液
氰化鈉 NaCN 65～89g/l<
氰化亞銅CuCN 45～60g/l
碳酸鈉Na2CO3 15g/l
氫氧化鈉 NaOH 7.5～22.5g/l
酒石酸鉀鈉(rochelle salt) 45g/l
自由氰化鈉 15～22.5g/l
液溫 60～70℃
(2)全鉀液
氰化鉀 KCN 80～110g/
氰化亞銅 CuCN 45～60g/l
碳酸鉀K2CO3 15g/l
氫氧化鉀 KOH 7.5～22.5g/l<
酒石酸鈉鉀(rochelle salt) 45g/l
自由氰化鈉 12～22.5g/l
液溫 60～70℃
4.4.11 光澤氰化鍍銅
1.添加光澤劑：
(1)鉛：用碳酸鉛或醋酸鉛溶于水 0.015～0.03g/l
(2)硫代硫酸鈉：用海波溶于水 1.9～2g/l
(3)硫：用亞硫酸鈉溶于水 0.1～0.5g/l
(4)砷：用亞砷酸溶于NaOH 0.05～0.1g/l
(5)硒：用亞硒酸溶于NaOH 1～1.5g/l
(6)硫氰化鉀：硫氰化鉀溶于水 3～10g/l
2.用電流波形
(1)PR電流：
a.平滑化：陰極35秒，陽極15秒。
b.光澤化：陰極15秒，陽極5秒。
(2)交直流合用：
a.平滑化：直流25秒，交流10秒。
b.光澤化：直流20秒，交流6秒，交流的周期為1.25～10cycle。
(3)直流中斷：瞬間中斷電流再行恢復電流。
