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印制電路板專用系列電鍍液

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-11-22??瀏覽次數(shù):678 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:該成果主要解決印制電路板生產(chǎn)中孔金屬化用系列鍍液的國產(chǎn)化。研制的鍍液包括活化液、化學(xué)鍍銅液、電鍍銅液、鉛錫合金電鍍液。其

該成果主要解決印制電路板生產(chǎn)中孔金屬化用系列鍍液的國產(chǎn)化。研制的鍍液包括活化液、化學(xué)鍍銅液、電鍍銅液、鉛—錫合金電鍍液。其作用原理是使印制板各層導(dǎo)電線路相互連接。四種鍍液的配方及工藝先進、合理,使用穩(wěn)定、可靠,維護和控制方便;各藥液的原料立足國內(nèi),來源廣泛,成本低;生產(chǎn)過程中無三廢污染問題。經(jīng)有關(guān)單位的使用和測試,藥液性能和質(zhì)量達到國外同類產(chǎn)品水平。

完成單位:天津市化學(xué)試劑研究所

郵政編碼:300251

成果類別:應(yīng)用技術(shù)

成果水平:國際先進

限制使用:國內(nèi)

成果密級:非密

鑒定日期:19920500

應(yīng)用行業(yè):電子器件制造

鑒定部門:天津市科委

分類號:TN305.6

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