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隨著表面安裝技術的飛帶發(fā)展，市場對多層片式瓷介電容器(MLCC)的需求量與日俱增，每年約以12￣15%的速度增長。96年世界市場MLCC產(chǎn)量約3000億只，消耗各種MLCC陶瓷介質瓷料11000噸。所研制的高性能與低燒、低成本兼優(yōu)的PMN-PT-BT系MLCC陶瓷介質瓷料(2FU193)，其綜合性能居國際同類材料先進水平，目前已在片式電容生產(chǎn)出口基地的廣東風華高新科技集團有限公司大批量生產(chǎn)，并完全取代進口。97年在MLCC生產(chǎn)線上使用量已接近100噸。到本世紀末，風華公司將在2000年擬計劃在97年年產(chǎn)MLCC50億只基礎上擴產(chǎn)至年產(chǎn)MLCC200億只，介質瓷料需要量將大大增加。臺灣現(xiàn)有十多家MLCC生產(chǎn)廠，年產(chǎn)MLCC30億只以上;南韓、東南亞國家也有MLCC生產(chǎn)廠家，年產(chǎn)MLCC250億只以上;美國年產(chǎn)MLCC360億只以上…均需要大量陶瓷介質瓷料。其技術性能指標均滿足EIA標準。經(jīng)查新表明該瓷料為國內(nèi)首創(chuàng)，該成果居國際同類瓷料先進水平。
完成單位：北京清華大學 廣東肇慶風華電子工程開發(fā)有限公司
聯(lián)系電話：(010)6278457962781346
郵政編碼：100084
成果類別：應用技術
成果水平：國際先進
限制使用：國內(nèi)
成果密級：非密
鑒定日期：19971113
應用行業(yè)：電線 電纜 光纜及電工器材制造
鑒定部門：電子工業(yè)部
分類號：TM28
