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該項(xiàng)目提出了用化學(xué)鍍?cè)贕aAs表面制備Cu膜的工藝，利用自催化效應(yīng)、絡(luò)合劑的作用和鍍Cu過程中Cu的還原反應(yīng)對(duì)鍍液酸堿度敏感的特性，解決了鍍Cu過程中使Cu沉積只發(fā)生在GaAs表面、防止相關(guān)化學(xué)反應(yīng)中非Cu沉積物在GaAs表面沉積和控制適當(dāng)?shù)腃u沉積速率三個(gè)難題，使鍍制的Cu膜純度高、厚度均勻、附著性好。該成果達(dá)國際先進(jìn)水平。
完成單位：河北工業(yè)大學(xué)
聯(lián)系電話：(022)26504026
郵政編碼：300130
成果類別：應(yīng)用技術(shù)
成果水平：國際先進(jìn)
限制使用：國內(nèi)
成果密級(jí)：非密
鑒定日期：20001228
應(yīng)用行業(yè)：電線 電纜 光纜及電工器材制造
鑒定部門：河北省科技廳
轉(zhuǎn)讓方式：其他
分類號(hào)：TM24
