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該項目通過生箔工藝采用添加劑改變生箔微觀金屬結(jié)晶結(jié)構(gòu)，增大了銅箔的比表面積，可產(chǎn)生光亮、均勻、低粗糙的電解銅結(jié)晶層，消除了銅粉轉(zhuǎn)移現(xiàn)象，并采用噴涂有機耦連劑等預先處理工藝，使18μm銅箔抗剝離強度由原來的1.0kg/cm提高到1.4kg/cm，35μm銅箔達到1.8kg/cm。同時，改進了表面處理張力控制系統(tǒng)，傳動系統(tǒng)，避免銅箔拉傷，劃傷現(xiàn)象，降低了生產(chǎn)成本。
完成單位：銅陵中金銅箔有限公司
聯(lián)系電話：(0562)2813634
郵政編碼：244000
成果類別：應用技術(shù)
限制使用：國內(nèi)
成果密級：非密
鑒定日期：20011025
應用行業(yè)：有色金屬壓延加工
鑒定部門：銅陵市科學技術(shù)局
分類號：TQ153.14、TQ150.6
