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銅鍍層除了用于功能性鍍層外，多數(shù)場(chǎng)合是用來(lái)作為打底層和中間鍍層。作為打底層用的鍍銅，主要是測(cè)試其結(jié)合力和分散能力；而作為中間鍍層的鍍銅，則對(duì)其整平性能、光亮性能等有一定要求，需要進(jìn)行整平性能和光亮效果方面的測(cè)試，包括分散能力；對(duì)于功能性鍍銅，則視其對(duì)功能性的要求而有不同的專(zhuān)業(yè)測(cè)試驗(yàn)，比如表面接觸電阻、鍍層結(jié)晶的致密性、孔隙率、鍍層脆性、抗變色性能等。
