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保證電鍍層有良好的附著力，鋁經(jīng)浸鍍后，應(yīng)先在接近中性或弱堿性的溶液中預(yù)鍍銅或鎳，以防止浸蝕性強(qiáng)的電鍍?nèi)芤簩⒔儗悠茐摹?/p>
預(yù)鍍銅可在常規(guī)的焦磷酸鹽溶液中進(jìn)行。入槽后應(yīng)現(xiàn)在高電流密度下閃鍍1～2min。
預(yù)鍍銅也可在氰化溶液中進(jìn)行，其工藝規(guī)范如下：
氰化亞銅(CuCN) 42g/L
氰化鈉總量(NaCN) 50～55g/L
氰化鈉游離量(NaCN) 5.7 g/L
酒石酸鉀鈉(KNaC4H4O6·4H2O) 60g/L
碳酸鈉(Na2CO3) 30g/L
溫度 40～55℃
pH值 10.2～10.5
帶電入槽在2.6A/dm2下閃鍍2min后，在1.3A/dm2下鍍3～5min。預(yù)鍍鎳在約中性的溶液中進(jìn)行，其工藝規(guī)范如下：
硫酸鎳(NiSO4·7H2O) 140g/L
硫酸銨[(NH4)2 SO4] 35g/L
氯化鎳(NiCl2·6H2O) 30g/L
檸檬酸鈉(Na3C6H5O7·2H2O) 140g/L
葡萄糖酸鈉 30g/L
溫度 50～65℃
pH值 6.8～7.2
電流密度 2A/dm2
時(shí)間 5min
不過(guò)，當(dāng)在鋁上鍍鋅、黃銅、銀或鉻時(shí)，浸鍍后可不預(yù)鍍，但必須帶電下槽。
