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| 登記號 | 粵科成登字20030456 |
| 登記日期 | 2003-03-18 |
| 成果名稱 | 印制電路用繞性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
| 成果狀態(tài) | 已批準(zhǔn)項目 |
| 完成單位 | 中山市東溢電子材料有限公司 |
| 研究人員 | |
| 研究時間 | 2001.01 至2002.10 |
| 鑒定單位 | 廣東省科技廳 |
| 鑒定日期 | 2002.11.20 |
| 成果應(yīng)用行業(yè) | |
| 高新科技領(lǐng)域 | |
| 學(xué)科分類 | 、 |
| 簡介 | 本項目是新型電子材料，屬材料科學(xué)。本項目的主要內(nèi)容是要把歷時三年反復(fù)試驗而掌握的撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜(以下簡稱覆銅PI膜)核心生產(chǎn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，使本項目產(chǎn)品達到國際先進水平，具有較強競爭力。其主要性能指標(biāo)是：剝離強度1.4N/mm，可焊性260℃10s可焊；彎曲疲勞3000次，這些指標(biāo)均達到或超過國際同類產(chǎn)品的性能。本項目優(yōu)越的性能價格比不僅能在國內(nèi)市場而且能在國際市場參與競爭。本項目的特點1、是這一產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類智能武器，而智能武器的比重將日趨增加，本項目提高了軍品原材料的自給率，為國防安全添了一塊基石。覆銅箔PI膜還廣泛應(yīng)用于手機、電腦、IC卡、PDA、錄像機、攝像機、復(fù)印機、空調(diào)、洗衣機、電鍋、汽車、雷達、打印機、光驅(qū)、平面顯示器、CSP和MCM的內(nèi)插器等各種電器產(chǎn)品，因而對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)的材料自給率有一定意義。2、為今后進一步開發(fā)超薄和無膠撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜打下了堅實的基礎(chǔ)，只有獨立地自主地掌握核心技術(shù)，才有可能去發(fā)展這一技術(shù)。3、打破了覆銅PI膜洋貨一統(tǒng)天下的格局，觸發(fā)覆銅PI膜壟斷高價的瓦解，進一步促進撓性印制電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本項目已應(yīng)用于珠江三角洲各軟性線路板廠，獲得好評。 |
