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Sn-Pb釬焊鍍層是一種最為廣泛的用于電子零部件電鍍、印制電路板(PCB)電鍍及汽車工業(yè)內(nèi)部連線的鍍層。1996年日本統(tǒng)計，用于電子電鍍及汽車工業(yè)的鉛大約20，000噸/年，這對生態(tài)環(huán)境帶來沉重的負(fù)擔(dān)。最近，歐洲、美國和日本已經(jīng)提出了工業(yè)上控制鉛使用量的新法律。世界各國正在努力開發(fā)Sn-Pb釬焊鍍層的新的替代鍍層。我國的電鍍工作者已經(jīng)注意到這一動向，紛紛進(jìn)行預(yù)研工作。較為集中的研究對象是Sn-Bi(含Bi 0.3-0.5%)，Sn-Ag(含Ag3.5%)，Sn-Cu(含Cu1.3%)三個合金工藝，還未投入工業(yè)應(yīng)用。(在日本Sn-Ag、Sn-Bi兩種釬焊合金已獲實際應(yīng)用)。
