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電鍍整流器技術(shù)指標(biāo)及應(yīng)用特點(diǎn)

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-06-01??瀏覽次數(shù):749 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:輸入電壓 AC380V/AC220V輸出特性 恒流/恒壓可轉(zhuǎn)換 ( 0~額定值 )輸出波形 高頻方波、直流及疊加波形調(diào)節(jié)精度 1%效 率 89%功率因

輸入電壓 AC380V/AC220V

輸出特性 恒流/恒壓可轉(zhuǎn)換 ( 0~額定值 )

輸出波形 高頻方波、直流及疊加波形

調(diào)節(jié)精度 ≤1%

效 率 ≥89%

功率因數(shù) ≤90%

保護(hù)方式 過(guò)壓、欠壓、過(guò)熱、過(guò)流

冷卻方式 風(fēng)冷或水冷

可選配置 PLC接口

環(huán)境溫度 -20℃-45℃

環(huán)境濕度 ≤80%

絕緣等級(jí) B級(jí)

防護(hù)等級(jí) IP20

電鍍整流器的應(yīng)用

電鍍整流器適用于實(shí)驗(yàn)、氧化、電解、鍍鋅鍍鎳鍍錫鍍鉻、光電、冶煉、化成、腐蝕等各種精密表面處理場(chǎng)所。在陽(yáng)極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、水處理、電子產(chǎn)品老化、電加熱、電化學(xué)等方面也得到廣泛應(yīng)用。特別是在PCB、電鍍、電解行業(yè)領(lǐng)域。

電鍍整流器應(yīng)用特點(diǎn)

1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長(zhǎng)速度,促使晶核細(xì)化。

2、 改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。

3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉積的缺陷,對(duì)于獲得一個(gè)給定特性鍍層(如顏色、無(wú)孔隙等)的厚度可減少到原來(lái)1/3~1/2,節(jié)省原材料。

4、 降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無(wú)裂紋的鍍層,減少添加劑。

5、 有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

6、 改善陽(yáng)極的溶解,不需陽(yáng)極活化劑。

7、 改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。

傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過(guò)程、控制結(jié)晶取向顯得毫無(wú)作用,面對(duì)絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開(kāi)關(guān)電源解決了傳統(tǒng)電鍍整流器存在的缺陷。

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