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電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm約等于40µ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍
作為焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.Nickel Plating 鎳電鍍
現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在50µ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為30µ``，(可能考慮到折彎或者成本)
3.Gold Plating 金電鍍
為昂貴的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí),考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對象,制造成本,若需通過一般強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在50µ``以上 .
