無氰仿金電鍍配方系列

焦磷酸鹽仿金電鍍配方

⑴配方一及工藝條件：

銅（以硫酸銅或焦磷酸銅形式） 14~16 g/L

鋅（以硫酸鋅形式） 4~5 g/L

錫（以氯化亞錫形式） 1.5~2.5 g/L

焦磷酸鉀 300~320 g/L

氨三乙酸 25~35 g/L

磷酸氫二鈉 30~40 g/L

檸檬酸鉀 15~20 g/L

氫氧化鉀 15~20 g/L

pH 8.5~8.8

T 30~35℃

DK 0.8~1.0 A/dm2

陽極材料 Cu/Zn=70/30 的黃銅板

陰陽極面積比 1:2~3

⑵配方二及工藝條件：

焦磷酸銅 42~48 g/L

氯化亞錫 230~250 g/L

焦磷酸鉀 30~40 g/L

磷酸氫二銨 20~30 g/L

檸檬酸鉀 1~2 g/L

pH 8.5~8.7

T 25~35℃

DK 0.6~1.0 A/dm2

HEDP電鍍仿金配方

⑴ 配方一及工藝條件：

HEDP (1-羧基乙叉,1-二磷酸) 80~100 g/L

硫酸銅 (CuSO4·5H2O) 40~50 g/L

硫酸鋅 (ZnSO4·7H2O) 15~20 g/L

SC 150 g/L

pH 11~13

T 35~45 ℃

DK 1.5~2.0

t 30~45 s

SA∶SK 2∶1

⑵ 配方二及工藝條件：

HEDP (1-羧基乙叉,1-二磷酸) 80~100 g/L

硫酸銅 (CuSO4·5H2O) 40~50 g/L

硫酸鋅 (ZnSO4·7H2O) 20~28 g/L

碳酸鈉 (Na2CO3) 20~30 g/L

檸檬酸鉀 (K3C6H5O7) 20~30 g/L

添加劑 1~2 g/L

pH 13.0~13.5

T 室溫

DK 1.5~3.5

t 40~60 s

SA∶SK 2∶1

⑶ 配方三及工藝條件：

HEDP (1-羧基乙叉,1-二磷酸) 80~100 g/L

硫酸銅 (CuSO4·5H2O) 40~50 g/L

硫酸鋅 (ZnSO4·7H2O) 14~20 g/L

錫酸鈉 (Na2SnO3·3H2O) 10~15 g/L

碳酸鈉 (Na2CO3) 20~30 g/L

檸檬酸鉀 (K3C6H5O7) 20~30 g/L

添加劑 1~2 g/L

pH 13.0~13.5

T 室溫

DK 1.5~3.5

t 45~60 s

SA∶SK 2∶1