鎳封

    鎳封閉工藝是為了提高防護裝飾性鍍層體系的耐腐蝕性而開發(fā)的鍍層，當零件經(jīng)過光亮鍍鎳后，再進入含有某種直徑為0．021μm左右的不溶性非導(dǎo)體的微粒鍍鎳液中，使鎳與微粒共沉積此工藝稱封閉(微孔鎳)。

    鎳封是在一般光亮鎳鍍液中加入直徑在此0．01μm～1μm之間的不溶性固體微粒(Si0：等)非導(dǎo)體微粒組成，在適當?shù)墓渤练e促進劑幫助下，使這些微粒與鎳共沉積而形成復(fù)合鍍鎳層。當在這種復(fù)合鍍鎳層表面上沉積鉻層時，由于復(fù)合鍍鎳層表面上的固體微粒不導(dǎo)電，鉻不能沉積在微粒表面上，因而在整個鍍鉻層上形成大量微孔，即形成微孔鉻層，表面存在的大量微孑L，可在很大程度上消除普通鉻層中存在的巨大內(nèi)應(yīng)力，因而減少了鍍層的應(yīng)力腐蝕，尤為重要的是鉻層上大量微孔，將鉻層下面的鎳層大面積地暴露出來，在腐蝕介質(zhì)的作用下，鉻與鎳組成腐蝕電池，鉻層為陰極，微孔處暴露的鎳層為陽極而遭受腐蝕，從而改變了大陰極小陽極的腐蝕模式，使得腐蝕電流幾乎被分散到整個鍍鎳層上，從而防止了產(chǎn)生大而深的直貫基體金屬的少量腐蝕溝紋和凹坑，并使鍍層的腐蝕速度減小，且向橫向發(fā)展，因而保護了基體金屬，顯著的提高了鍍層的耐腐蝕性能。這對厚銅-薄鎳-鉻的鍍層體系來說，更顯示其優(yōu)越性。

1．鎳封的工藝規(guī)范(見表3—4—17)

2．鎳封操作注意事項

    (1)固體微粒(以Si0₂為例)的含量以l5f／L～25g／L為宜。微粒與鎳共析量，不但與微粒的含量有關(guān)，還與添加劑濃度，pH值，攪拌強弱等因素有關(guān)。

    (2)微孔數(shù)在5000孔／cm²～10000孔／cm²時，鍍層抗蝕性能開始增加，在10000孔／cm²～30000孔／cm²時抗蝕性能更佳，進一步增加微孔數(shù)，雖能再提高抗蝕性能，但會影響鍍層的光亮度。

    (3)零件人鍍槽前應(yīng)先將鍍液攪拌均勻，使微粒均勻分布在鍍液中。零件取出后要清洗干凈，以免微粒帶入鉻槽。

    (4)采用機械攪拌或陰極移動裝置效果不好，必須使用空氣攪拌，并要設(shè)計合理的空氣攪拌管，使微粒能均勻的分布在鍍液內(nèi)。

    (5)電鍍零件必須牢靠的掛在掛具上，避免在空氣攪拌時脫落，并要注意零件的懸掛位置，盡可能使微粒均勻的分布在零件表面。

表3—4—17鎳封工藝規(guī)范