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多層電鍍 multilayer plating
在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同金屬層的電鍍。
沖擊鍍 strik plating
在特定的溶液中以高的電流密度，短時(shí)間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。
金屬電沉積 metal electrodeposition
借助于電解使用權(quán)溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。
刷鍍 brush plating
用一個(gè)同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的制件上移動(dòng)進(jìn)行選擇電鍍的方法。
周期轉(zhuǎn)向電鍍 periodic reverse plating
電流方向周期性變化的電鍍。
轉(zhuǎn)化膜 conversion coating
金屬經(jīng)化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。
掛鍍 rack plating
利用掛具吊掛制件進(jìn)行的電鍍。
復(fù)合電鍍（彌散電鍍） composite plating
用電化學(xué)法或化學(xué)法使用權(quán)金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶液性非金屬或其他金屬微粒同時(shí)沉積而獲得復(fù)合鍍層的過程。
脈沖電鍍 pulse plating
用脈沖電源代替直流電源的電鍍。
鋼鐵發(fā)藍(lán)(鋼鐵化學(xué)氧化） blueing(chemical oxide)
將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常為藍(lán)（黑）色的氧化膜的過程。
