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氰化鍍銅溶液中氰化物消耗過快

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2009-11-27??瀏覽次數(shù):338 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:氰化鍍銅溶液中氰化物消耗過快

    某鄉(xiāng)辦電鍍廠的氰化鍍銅液出現(xiàn)故障,鍍出銅層粗糙,溶液分散能力差,呈暗紅色,無法正常生產(chǎn)。于是邀筆者分析原因。根據(jù)實樣分析,估計是溶液中游離氰化鈉含量不足所致。由于當(dāng)時工作較忙,于是,告之可能是溶液中游離氰化鈉含量不足引起的,可以先往溶液中添加5gL氰化鈉。第二天廠里來電話說:加氰化鈉后問題解決了。然而,4天后,又出現(xiàn)上述故障。筆者深感奇怪,游離氰化鈉怎會消耗這么快?一般來說,氰化鈉的消耗主要是:電解過程中溶液與大氣接觸產(chǎn)生分解、揮發(fā),其次是工件帶出的損耗,但決不至于消耗那么快,經(jīng)現(xiàn)場檢查,發(fā)現(xiàn)以下不正常現(xiàn)象:

(1)溶液渾濁,被染成淡藍(lán)色至淺綠色,鍍層呈暗紅色;

(2)鍍出工件表面粗糙、偏暗,有的呈海綿狀;

(3)陽極表面嚴(yán)重鈍化,覆有淺綠色的膜,有效面積減小;

(4)鍍槽靠近陽極的壁上有銅的沉積。

    這無疑是游離氰化鈉含量不足所致。陽極面積不足,導(dǎo)致陽極鈍化,陽極只能放出氧氣,從而加速游離氰化鈉的分解;且陽極鈍化后,陽極表面產(chǎn)生大量氧化銅,氧化銅在槽液中溶解時需消耗游離氰化鈉;此時槽壁有銅析出,可能是發(fā)生了短路,可能是陽極板懸掛位置不當(dāng)或鍍銅時工件與槽壁()產(chǎn)生接觸。

經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn):槽底與槽端壁之間呈45。傾斜著一塊銅陽極板,此銅陽極板是溶斷后掉入槽內(nèi)的,因此,可以肯定工件掛入鍍槽后其尾端與此銅板接觸,使整個鍍槽帶上負(fù)電,大大增加了陰板表面積,使。得靠近陽極較近的槽壁上優(yōu)先析出銅層。導(dǎo)致陰、陽極面積比增大,進(jìn)而加速陽極板的鈍化。如此惡性循環(huán),導(dǎo)致游離氰化鈉含量不斷下降,從而出現(xiàn)上述故障。   

請兄弟單位對鍍液作一次全面分析,結(jié)果是:  

游離氰化鈉    42gL      碳酸鈉            115gL   

氰化亞銅      55gL        酒石酸鉀鈉         8gL   

由上述分析結(jié)果可見,游離氰化鈉和酒石酸鉀鈉含量均過低,氰{化亞銅含量偏高,碳酸鈉含量超過允許值約lO0gL  

為解決上述故障,筆者提出如下措施:

(1)采用活性炭進(jìn)行凈化處理,同時濾去溶液中的銅粉;

(2)調(diào)整溶液中各成分配比(碳酸鈉待入冬后采用冷卻法除去)

(3)將鐵鍍槽改為塑料槽以避免引起短路;

(4)徹底清洗陽極表面,增加陽極板數(shù)量,使陽極面積不小于陰極面積的2倍。

經(jīng)過上述處理,溶液趨于正常。筆者建議,如出現(xiàn)溶液發(fā)渾,可添加5gL氰化鈉進(jìn)行調(diào)整。該廠按筆者的方法維持生產(chǎn),至今未曾出現(xiàn)過質(zhì)量問題。

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