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一般來說，銀鍍層的基體金屬大部分是銅及其合金。化學退鍍方法分堿性和酸性兩種方法。
(1)酸性退鍍方法 在硫酸1g份、硝酸l份的溶液中，在溫度25～40℃下浸泡。此法要不時攪動溶液或翻動鍍件。同時要嚴禁水進入退鍍液中，避免腐蝕。
(2)堿性退鍍法將鍍件浸入含氰化鈉l5g／L雙氧水15～30mL／L的溶液中，室溫下退除。退鍍過程中要攪動溶液以使退鍍均勻。
下面介紹的電解退除方法成本較低且退鍍液可回用于鍍液之中：氰化鉀50～100g／L，陽極電流0．3～0．5A／dm2，陰極采用銀板或不銹鋼板，室溫操作。
