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造成氰化物鍍鋅或堿性鍍層薄甚至無鍍層的原因有以下幾條。
(1)酸性滾光液中酸的濃度過高或滾光時間過長，造成“氫脆”。排除方法：浸5％的NaCN溶液(氰化滾鍍鋅)或浸5％的NaOH溶液(堿性鋅酸鹽滾鍍鋅)。
(2)滾筒轉(zhuǎn)速大于7r／min。排除方法：降低滾筒轉(zhuǎn)速為3～7r／min。
(3)電流過大，導(dǎo)致鍍液的溫度達(dá)30℃以上。
排除方法：增大電流雖能提高沉積速度，但處在滾筒內(nèi)層的零件，電流密度幾乎等于零。由于呈強(qiáng)堿性，鍍液溫升所溶解的零件鍍鋅層速度大于或略等于翻轉(zhuǎn)交替到滾筒外層零件電沉積鋅層的速度，因而需調(diào)整電流密度到0．1～1．0A／dm2或增加降溫措施，使溫度在15～25℃。
(4)鍍液中Na0H太高、Zn太低或NaOH太低、Zn太低。排除方法：調(diào)整NaCN和Zn的濃度，NaOH和Zn的濃度。
(5)裝載零件太多。
排除方法：適當(dāng)減少零件(一般零件裝載量20～30kg，平面遮蓋零件如墊圈只能裝在滾筒體積的l／3左右)。
(6)電流密度太小。
排除方法：適當(dāng)提高電流到0．1～1．0A／dm2。
(7)溫度太低，小于15℃。
排除方法：提高溫度，加溫到15℃以上。
