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(1)氰化滾鍍亮銅由于滾筒翻轉，使鍍液中氰化物、堿與空氣中的氧和二氧化碳接觸機會增多，因而鍍液中的氰化物和堿(尤其是氰化物)消耗比吊鍍多l0％以上。
同時由于滾筒的頻繁出槽，帶出鍍液量比吊鍍多，因而氰化滾鍍亮銅需勤化驗分析校正，尤其是氰化物的添加次數(shù)和添加量比吊鍍多。
(2)氰化物鍍亮銅的金屬銅和游離氰化鈉的比值控制隨著零件的形狀不同而不同。圓柱體的比值為l：(0。5～o．6)，形狀復雜時，平面及球面體的比值應為1：(0．7～o．8)，否則，其他條件即使正常，仍不能獲得光亮鍍銅層[吊鍍比值為1：(0．3～o．4)]。
(3)由于滾鍍零件在生產(chǎn)中比吊鍍難以清洗干凈，因而滾鍍液的雜質帶入量比吊鍍高，需勤處理過濾(一般7～10天一次)才能獲得光亮鍍銅層。
