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代隔鍍層--錫鋅合金電鍍及純化工藝研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-03-16??瀏覽次數(shù):444 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:代隔鍍層--錫鋅合金電鍍及純化工藝研究

【簡介】


記錄編號 098918
記錄類型 文摘
限制使用 國內(nèi)
【項(xiàng)目年度編號】 92204684
成果名稱 代隔鍍層--錫鋅合金電鍍及純化工藝研究
  黑龍江  
 分類號   tq153.1  
 關(guān)鍵詞   電鍍工藝,錫鋅合金  代鎘鍍層  
成果簡介
 
該工藝采用無氰體系電鍍錫鋅合金來取代常規(guī)的氰化物鍍鎘工藝,免除了劇毒的鎘及氰化物對環(huán)境的嚴(yán)重污染,同時提高了鍍層的性能。其合金鍍層含鋅量在20%~30%范圍內(nèi),鍍層耐蝕性在中性鹽霧試驗(yàn)中與鎘鍍層相當(dāng),電鍍時產(chǎn)生的氫脆性比鍍鎘工藝小;合金鍍層的硬度與鎘鍍層相當(dāng),可塑性好,并且有良好的結(jié)合強(qiáng)度。該工藝采用的鍍液成本約為氰化鍍鎘液的2/3,同時由于鍍液中不存在鎘離子和氰根,大大降低了電鍍廢水對環(huán)境的污染,節(jié)約了三廢處理費(fèi)用。該工藝將產(chǎn)生較大經(jīng)濟(jì)效益、社會效益及環(huán)境效益。該鍍層適用代鎘鍍層,也適用于電子元器件的可焊性鍍層。
成果類別 應(yīng)用技術(shù)

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關(guān)鍵詞: 電鍍工藝 錫鋅合金 代鎘鍍層
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