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錫有兩種氧化態(tài)化合物，分別是二價錫和四價錫。在氰化物鍍銅錫合金鍍液中，錫是四價的離子，呈錫酸的狀況。當陽極電流密度控制在2～4A／dm2時，錫主要以四價錫離子形式溶解而進入溶液中，此時陽極表面呈金黃色薄膜，然而當陽極電流密度小于2A／dm2時，錫主要以二價錫形式溶解而進入溶液，此時陽極表面呈灰白色。
在四價錫鍍錫中，由于二價錫離子對鍍層質(zhì)量有不良影響，可以采取如下辦法防止和消除。
(1)為防止二價錫的產(chǎn)生，當?shù)谝徊哿慵氩蹠r，先打開電源，把零件掛在陰極桿上后，再按陰極和陽極面積比立即掛入錫陽極。零件出槽與人槽應(yīng)交替進行，取出一掛鍍好零件后，立即補入一掛需要進行電鍍的零件，以達到電鍍過程中陰極和陽極電流密度分別保持在規(guī)定范圍之內(nèi)的目的。最后一批零件出槽時，應(yīng)先取出一部分錫陽極，然后再相應(yīng)地取出鍍好的零件，逐步減少電流，直到取完后再關(guān)電源。
(2)加入3％的雙氧水1～3mL／L左右，此時可將二價錫氧化成四價錫。之所以要求雙氧水為3％的稀溶液是因為它同時還可將溶液中的一價銅氧化成二價銅。當雙氧水濃度高時，此反應(yīng)更甚，而二價銅離子的出現(xiàn)會耗用較多的游離氰化鈉，把二價銅離子還原成一價銅離子，從而浪費一部分氰化物。
在加入雙氧水時，一定不要過量，這是因為雙氧水極易放電，如加入過多，會抑制金屬離子的析出，輕則降低電流效率，嚴重時無鍍層析出。
