電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。

例如：鍍鎳時(shí)，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發(fā)生如下反應(yīng)：

陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni (主反應(yīng))

2H++2e→H2↑ (副反應(yīng))

陽極(鎳板)：Ni -2e→Ni2+ (主反應(yīng))

4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反應(yīng))

不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。

陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數(shù)陽極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來補(bǔ)充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。

1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。

2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。

3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。

4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。

5. 電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。環(huán)境溫度為-10℃～60℃;

6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;

7.水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。

8.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%;

9.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。

主鹽體系

每一鍍種都會(huì)發(fā)展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有氰化鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅，氯化物鍍鋅(或稱為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，硫酸鹽鍍鋅等體系。

每一體系都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)，如氰化鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，與基體結(jié)合力好，耐蝕性好，工藝范圍寬，鍍液穩(wěn)定易操作對(duì)雜質(zhì)不太敏感等優(yōu)點(diǎn).但是劇毒，嚴(yán)重污染環(huán)境.氯化物鍍鋅液是不含絡(luò)合劑的單鹽鍍液，廢水極易處理;鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系;電流效率高，沉積速度快;氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由于氯離子的弱酸性對(duì)設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會(huì)對(duì)設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應(yīng)需加輔助陽極的深孔或管狀零件。

添加劑

添加劑包括光澤劑,穩(wěn)定劑,柔軟劑,潤濕劑，低區(qū)走位劑等.光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等.對(duì)于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質(zhì)量上有很大差別.總體而言歐美和日本等發(fā)達(dá)國家的添加劑最好，臺(tái)灣次之，大陸產(chǎn)的相對(duì)而言比前兩類都遜色。

主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯(lián)合決定了使用的鍍液的整體性能.優(yōu)秀的添加劑能彌補(bǔ)主鹽某些性能的不足.如優(yōu)秀的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多氰化鍍鋅鍍液的深度能力好 。

電鍍?cè)O(shè)備

掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用. 圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽極板的長度，使用如圖所示的橢圓形陽極排布......詳情點(diǎn)擊>>

按照鍍層組成分類

鍍鉻

鉻是一種微帶天藍(lán)色的銀白色金屬。電極電位雖位很負(fù)，但它有很強(qiáng)的鈍化性能，大氣中很快鈍化，顯示出具有貴金屬的性質(zhì)，所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定，能長期保持其光澤，在堿、硝酸、硫化物、碳酸鹽以及有機(jī)酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定，但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃硫酸中......詳情點(diǎn)擊>>

按獲取鍍層方式分

掛鍍(Rack Plating)

常規(guī)電鍍

滾鍍(Barrel Plating)

電刷鍍掛鍍(Rack Plating)

常規(guī)電鍍

滾鍍(Barrel Plating)

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