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 一、簡介

   The Organic Solderability preservatives

    OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。

    OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

   銅面有機保焊劑或防氧化劑OSP-106A/B/C/D是專門用于印制電路板的水溶性預焊劑，用于取代傳統(tǒng)的熱風整平及其它成本昂貴的PCB無鉛表面處理。該產品可在銅表面及孔內提供一層均勻致密的有機防護涂層(OSP)，保持銅表面的整平性及防止銅面被氧化，并在銅面經多次表面貼裝焊接及波峰焊后，仍具有優(yōu)良的可焊接能力。該技術具有工序簡單，成本低廉，安全可靠的特點，是PCB行業(yè)中一種新興的深受歡迎的制程新工藝。

KBX--106A/B是適用于單雙面板和撓性印制電路板的水溶性預焊劑，用于取代傳統(tǒng)的噴錫及防氧化處理。該產品可在銅表面及孔內提供一層均勻致密的有機防護涂層（OSP），保持銅表面的整平性及防止銅面被氧化，保證銅面在之后的貼裝及波峰焊具有優(yōu)良的可焊接性。該技術具有工序簡單，成本低廉，安全可靠等特點，用以代替熱風整平鎳金工藝。是新興的深受業(yè)界歡迎的制程新工藝。

1、特性通孔內的焊接性能方面和SMT焊墊上的焊錫延伸性能方面令人滿意。

2、具有良好的抗潮性，經處理后，大約一年內可防止銅面氧化。

3、具有良好的耐熱性，可經受多次熱循環(huán)。

4、具有與不潔助焊劑和錫膏的良好適應性。甚至在多次熱循環(huán)后，仍可在電鍍面的涂覆 層具有無粘性，極薄和均質的特點。                                         

5、由于是化學反應過程，在阻焊油、碳漿和除了金以外的多數(shù)金屬物質的表面上都不會 有涂覆層和殘留物（即離子污染很少），所以能用于免洗制程。

6、由于是水溶性弱醋酸基溶液，不含其它溶劑，所以它不僅環(huán)保，而且腐蝕性比甲酸基溶液弱。

7、本制程在化學反應活性和用熱方面都很溫和，不會有類似熱風整平和鍍鎳金那樣對阻焊油墨造成甩油之類的破壞。

8、與熱風整平相比，減少了阻焊油表面錫珠的問題。

二、物化及操作參數(shù)：

外觀：        淡藍色透明或半透明溶液

比重：         1.02-1.04

PH值：        2.8-3.4

保質期：     一年

每升藥液可處理20-30平米