CS型低溫低濃度低電耗多稀土鍍鉻添加劑

       CS型低溫低濃度低電耗多稀土鍍鉻添加劑包括：CS-1型配缸劑、CS-2型補(bǔ)加劑，均為淺粉紅色固體粉末。不燃不爆、無(wú)腐蝕性、無(wú)放射性、無(wú)刺激性氣味、基本無(wú)毒，屬非危險(xiǎn)品。可廣泛用于鐵基、鎳基、銅基、鋅基、鋁基、不銹鋼、塑料等基體上鍍裝飾及硬鉻。使用CS鍍鉻添加劑后，可節(jié)約鉻酸30～85%，節(jié)電60～85%，節(jié)水20%；另外因氣體逸出少，作業(yè)環(huán)境得到改善。

          性能及特點(diǎn)：

1.       深鍍能力好：CS低鉻工藝深鍍能力比高鉻工藝提高一倍以上，許多高鉻工藝難鍍的多孔管件及復(fù)雜凹狀件，均可鍍好。

2.       硬度高：HV硬度可達(dá)1000～12600，提高30～60%，鍍層耐磨性好，韌性好，比高鉻工藝提高2～3倍。

3.       耐腐蝕性好：CS低鉻鍍層呈均勻“微裂紋型”，遭受腐蝕時(shí)，使腐蝕電流分布均勻，中性鹽霧實(shí)驗(yàn)?zāi)透g性可提高2～3級(jí)。

4.       電流效率高：CS低鉻工藝電流效率可達(dá)20～31%，比高鉻工藝提高60～110%，上層速度快，新配缸不必加還原劑，即配即鍍。