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三井金屬將在臺(tái)灣的臺(tái)灣銅箔（以下，TCF）和馬來西亞的MitsuiCopperFoil兩公司（以下簡稱MCF）內(nèi)，增強(qiáng)厚度在12μm以下的電解銅箔的產(chǎn)能。還將增產(chǎn)需求穩(wěn)步增長的帶樹脂的銅箔，建立能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng)的體制。
兩公司中的TCF將通過設(shè)備更新等措施每月增產(chǎn)200噸。另外，除了提高已有的表面處理生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率之外，還將通過設(shè)置新的表面處理生產(chǎn)線，提高12μm厚銅箔的產(chǎn)能。MCF也將采取同樣的措施。計(jì)劃以此將12μm厚銅箔的產(chǎn)能提高至原來的2倍左右，使月產(chǎn)能達(dá)到600噸以上。
另外，MCF還將增設(shè)帶樹脂銅箔的新生產(chǎn)線，09年開工投產(chǎn)。這樣一來，MCF的產(chǎn)量每月可增加50萬m2。與TC合計(jì)的月產(chǎn)能將達(dá)到原來約1.5倍的130萬m2。兩基地用于增強(qiáng)設(shè)備的總投資額為35億日元。該公司電解銅箔業(yè)務(wù)的投資額是IT泡沫破滅以來最大的一筆。
一般來說，電子產(chǎn)品印刷電路主要使用厚12μ～70μm的電解銅箔作為積層材料。原來亞洲市場上的主流產(chǎn)品是厚35μm的產(chǎn)品，不過目前需求逐漸轉(zhuǎn)向18μm以下的薄型產(chǎn)品，其中，12μm厚銅箔的需求迅速擴(kuò)大。
原因是12μm厚銅箔的主要用途從IC封裝擴(kuò)展到了手機(jī)及便攜式音樂播放器等的主板。尤其是手機(jī)方面的需求，有望每年增長7％左右。另外，印刷電路板廠商已開始紛紛改用注重環(huán)保的加工方法，為了在電路加工時(shí)減少銅的去除量，越來越多的廠商開始使用薄型產(chǎn)品。
在12μm厚銅箔領(lǐng)域，三井金屬占有亞洲市場50％左右的份額。在帶樹脂的銅箔方面也占有全球60％左右的份額。該公司從03年開始銷售環(huán)保型的無鹵帶樹脂銅箔，目前，在該公司銷售的帶樹脂銅箔中，無鹵素產(chǎn)品占大部分。在亞洲各國的環(huán)保規(guī)定越來越嚴(yán)格的情況下，該公司估計(jì)12μm厚無鹵素帶樹脂銅箔的需求今后將擴(kuò)大。
