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會議現(xiàn)場
本次會議特邀《電鍍手冊》第四版副主編、中國電子電鍍專家委員會副主任、重慶表面工程協(xié)會會長、重慶立道表面技術(shù)有限公司胡國輝董事長做了現(xiàn)代表面工程的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢、國外軍事裝備表面工程技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀以及無氰電鍍在國際上的應(yīng)用與發(fā)展等報告，詳細(xì)介紹了無氰鍍銀工藝的系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用。立道公司趙紅斌研高及包海生高工分別做了堿性及酸性無氰鍍鎘、無氰鍍銅工藝技術(shù)的系統(tǒng)開發(fā)與推廣應(yīng)用等報告，數(shù)個先進(jìn)的報告緊緊圍繞目前國家各級政府部門針對電鍍行業(yè)去氰化的硬性要求，受到與會者的高度關(guān)注和歡迎，大家反響熱烈，積極提問，會議取得了圓滿成功!
