《印制電路》

【作    者】李乙翹、陳長(zhǎng)生 主編

【出版單位】化學(xué)工業(yè)出版社

【出版時(shí)間】2007-1-1 0:00:00

【定    價(jià)】69

【圖書(shū)簡(jiǎn)介】

本書(shū)是中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)印制電路技術(shù)部指定培訓(xùn)教材。全書(shū)共15章，分為三部分內(nèi)容：第一部分（1～9章）主要介紹了印制電路板材料與各道加工工藝；第二部分（10～13章）重點(diǎn)介紹了剛性多層印制板生產(chǎn)工藝、高密度互連積層多層板工藝、撓性及剛撓印制板生產(chǎn)技術(shù)、金屬基（芯）印制板等幾種印制板的生產(chǎn)技術(shù)；第三部分（14、15章）介紹了印制電路技術(shù)規(guī)范、檢驗(yàn)及水處理技術(shù)和環(huán)境保護(hù)。 該書(shū)不僅可作為印制電路高技能人才的培訓(xùn)教材，也可以作為印制電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員及相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生的參考書(shū)。

【出版時(shí)間】

?1概述1 11印制板的定義及作用1 12印制板的分類(lèi)3 13印制板的發(fā)展簡(jiǎn)史5 14印制板的主要制造方法6 15高密度高精度印制板生產(chǎn)技術(shù)的新發(fā)展9 16未來(lái)印制板的發(fā)展趨勢(shì)13 2印制電路板基板材料15 21基板材料的分類(lèi)與品種15 22PCB基板材料的性能要求20 23基板材料的生產(chǎn)制造24 24一般覆銅板及多層板用半固化片32 25高性能基板材料40 26撓性印制電路板用撓性基板材料50 3印制電路板的CAD/CAM與光繪制版工藝56 31印制電路板的設(shè)計(jì)56 32計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)62 33光繪制版工藝73 4印制電路板機(jī)械加工79 41覆銅板的下料79 42孔加工79 43數(shù)控銑97 44印制電路板沖裁105 45印制電路板插頭(金手指)的倒角106 46V形槽切割(Vcut)107 5化學(xué)<a href="http://www.hdampjb.cn/zhuanti/dutong/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍銅</strong></a>與直接<a href="http://www.hdampjb.cn/" target="_blank"><strong class="keylink">電鍍</strong></a>108 51化學(xué)鍍銅108 52直接電鍍127 6光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移工藝137 61干膜光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝(簡(jiǎn)稱(chēng)干膜)138 62液態(tài)光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝（簡(jiǎn)稱(chēng)濕膜）157 63電沉積光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝(簡(jiǎn)稱(chēng)ED膜)162 64激光直接成像技術(shù)(LDI技術(shù))163 7酸性鍍銅及表面鍍(涂)覆工藝167 71酸性鍍銅167 72電<a href="http://www.hdampjb.cn/zhuanti/duxi/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍錫</strong></a>鉛合金176 73電鍍錫和錫基合金183 74錫鉛（或錫）鍍層的退除187 75熱風(fēng)整平188 76錫鉛合金鍍層的熱熔195 77電<a href="http://www.hdampjb.cn/zhuanti/dunie/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍鎳</strong></a>198 78電<a href="http://www.hdampjb.cn/zhuanti/dujin/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍金</strong></a>207 79有機(jī)助焊保護(hù)膜211 710化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍金214 8蝕刻工藝219 81印制電路板蝕刻的含義與作用219 82蝕刻液219 83蝕刻工藝流程、蝕刻設(shè)備以及蝕刻液的回收再生227 84蝕刻質(zhì)量的要求及檢測(cè)、控制229 85蝕刻液及蝕刻工藝的新發(fā)展233 9印制板油墨涂覆工藝237 91油墨涂覆工藝的含義及作用237 92網(wǎng)印工藝237 93網(wǎng)印圖形工藝249 94濕膜涂覆工藝261 95簾涂阻焊工藝266 96碳膜印制板制造工藝271 97導(dǎo)電漿貫孔印制板制造技術(shù)275 10剛性多層印制板生產(chǎn)工藝284 101多層印制板的基本概念284 102多層印制板用基材285 103多層印制板工藝流程299 104多層印制板定位系統(tǒng)302 105多層印制板的內(nèi)層板表面處理306 106多層印制板層壓315 107鉆孔和去樹(shù)脂鉆污323 108多層印制板生產(chǎn)中必須注意的兩大問(wèn)題329 11高密度互連積層多層板工藝336 111積層多層板的優(yōu)點(diǎn)337 112積層多層板的基本特征337 113積層多層板的類(lèi)型337 114積層多層板用絕緣材料338 115積層多層板的制作工藝343 116積層多層板的質(zhì)量檢查363 12撓性及剛撓印制板生產(chǎn)技術(shù)366 121撓性及剛撓印制板的特點(diǎn)、應(yīng)用及分類(lèi)366 122撓性及剛撓印制板的材料368 123撓性印制板的設(shè)計(jì)373 124撓性及剛撓印制板的制造工藝375 125撓性及剛撓印制板的性能要求384 126撓性及剛撓印制板的發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)387 13金屬基(芯)印制板388 131金屬基(芯)印制板的含義、特性及應(yīng)用388 132金屬基印制板389 133金屬芯印制板394 134金屬基(芯)印制板的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景398 14印制電路技術(shù)規(guī)范及檢驗(yàn)400 141質(zhì)量檢驗(yàn)400 142印制電路標(biāo)準(zhǔn)化404 143技術(shù)規(guī)范408 144成品檢驗(yàn)441 145質(zhì)量保證條款(quality assurance provisions)和交收檢驗(yàn)要求448 146包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存(packaging,shipment,storage)449 15印制電路板水處理技術(shù)及其環(huán)境保護(hù)450 151印制電路板水處理技術(shù)的基本概念450 152印制電路板的水處理技術(shù)452 153印制電路板生產(chǎn)用水467 154印制電路板生產(chǎn)中的“三廢”處理技術(shù)470 155印制電路板廢物的回收技術(shù)480 156印制電路板水處理設(shè)備及器材和化學(xué)試劑484 157印制電路板生產(chǎn)中的環(huán)境保護(hù)和環(huán)境管理486 158ISO 14000標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介490 附錄502 附錄1硬度單位502 附錄2ASTM電子級(jí)水標(biāo)準(zhǔn)502 附錄3電子工業(yè)水質(zhì)要求502 附錄4國(guó)際上印制板廢水(含銅廢水)的排放標(biāo)準(zhǔn)503 附錄5印制線路板工業(yè)污染預(yù)防方案503 參考文獻(xiàn)505