【作 者】毛柏南
【出版單位】化工出版社
【出版時(shí)間】2008-6-1 0:00:00
【定 價(jià)】¥15.0
【圖書簡(jiǎn)介】
本書主要針對(duì)圖形電鍍法和SMOBC法制作印制電路板的工藝,全面講述了印制電路板制造過程中電鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等工藝規(guī)范和質(zhì)量控制要點(diǎn);同時(shí),對(duì)與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的機(jī)械加工、蝕刻工藝、絲網(wǎng)印刷、熱風(fēng)整平等技術(shù)要求和規(guī)范進(jìn)行了介紹。本書可供電鍍企業(yè)的工程技術(shù)人員和一線工人閱讀,也可供從事電鍍研究的人員參考。 地址:北京市東城區(qū)青年湖南街13號(hào) 郵編:100011 電話:010-64519681 聯(lián)系人:周小姐
【出版時(shí)間】
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