合金電鍍?nèi)芤撼煞峙c合金鍍層組成的相關(guān)性是什么？

    合金電鍍層是從含有合金電鍍成分的鍍液中共沉積而獲得的鍍層。合金鍍層在一定的電流密度和溫度、pH值等條件下，所得合金成分的比例是比較固定的，但是鍍層中的這種各金屬成分的比例，與鍍液中的金屬離子含量的比例并不是完全一致的，有時(shí)還有很大的差別，這是因?yàn)楦鞣N金屬離子在陰極還原時(shí)的還原電位和電化學(xué)過(guò)程有所不同，從而使得這些離子在溶液中的含量與鍍層中的含量不可能是完全對(duì)應(yīng)的比例關(guān)系。比如以銅錫鋅三元合金鍍層為例，由于這三種金屬離子的還原難易程度不同，不能按合金組成的比例來(lái)作為配制鍍液時(shí)各金屬主鹽的含量。其中銅在鍍層中的含量達(dá)60％，但在鍍液中的含量只能占總金屬鹽含量的25％左右，這是因?yàn)殂~的電極電位比較正，在電鍍過(guò)程中比錫和鋅更容易析出。很多電極電位相差較大的金屬組成的絡(luò)合物型合金電鍍都有這種特點(diǎn)。