無氰亞硫酸鹽堿性鍍金工藝規(guī)范見表。
無氰亞硫酸鹽堿性鍍金工藝規(guī)范
成分及操作條件
規(guī) 范
金(以亞硫酸金鈉形式加入)/(g/L)
無水亞硫酸鈉/(g/L)
4~5
35~45
pH值
電流密度/(A/dm2)
溫度/℃
陽極
陰、陽極面積比
時間 (視加工產品大小而定)/s
11左右
0.6
25~35
純金板
(2~2.5):1
90~120