非氰化物鍍銀有哪些試驗(yàn)和成果?

    隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，同時(shí)也帶動(dòng)了電子電鍍行業(yè)的發(fā)展，鍍銀又是電子工業(yè)中大量采用的鍍種。雖然目前所采用的大多是氰化物鍍銀工藝，但研究和開發(fā)無氰鍍銀的工作一刻也沒有停止。我國在20世紀(jì)70年代有許多電鍍工作者對無氰鍍銀工藝進(jìn)行過研究，相繼推廣出一批無氰鍍銀工藝，并取得了一些成果。如硫代硫酸鹽鍍銀、煙酸鍍銀、咪唑磺基水揚(yáng)酸鍍銀、NS鍍銀、丁二酰亞胺鍍銀等。這些工藝雖各有其特點(diǎn)，但因工藝不穩(wěn)定，鍍層質(zhì)量達(dá)不到要求等原因，目前還沒有一個(gè)可以完全取代氰化物鍍銀。

    但是，在眾多的無氰鍍銀工藝中，硫代硫酸鹽鍍銀的效果比較好。其特點(diǎn)是鍍液采用硫代硫酸銨或硫代硫酸鈉作絡(luò)合劑，銀鹽采用硝酸銀或氯化銀。這種鍍液成分簡單，制作方便，均鍍能力好，電流效率高，鍍層結(jié)晶細(xì)致。但鍍液不夠穩(wěn)定，可使用的電流密度范圍較窄。

    丁二酰亞胺鍍銀溶液工藝穩(wěn)定性好，鍍層光亮，可使用的電流密度范圍較寬，使用丁二酰亞胺鍍銀溶液時(shí)，銅基零件可不用浸銀就可直接電鍍。鍍后用自來水清洗后容易發(fā)黃。

    Ns鍍銀溶液成分簡單，制作方便，鍍液容易維護(hù)，鍍層結(jié)晶細(xì)致光亮均鍍能力好，鍍層的焊接性、耐蝕性、抗硫性以及結(jié)合力等良好。但溶液中的氨易揮發(fā)，pH值變化大，鍍液對銅、鐵等金屬雜質(zhì)較敏感，可縮小鍍層的光亮范圍。目前，無氰鍍銀技術(shù)還存在著許多問題：如允許使用的陰極電流密度的幅度不如氰化物鍍銀；鍍液的深度能力也不及氰化物鍍銀等，相信這些問題最終會得到解決。