為了提高鎳層的硬度，常向電鑄溶液中加入某些添加劑，這時(shí)鎳層的其他性能也會(huì)發(fā)生變化。某些添加劑對(duì)硫酸鹽電鑄鎳層硬度和內(nèi)應(yīng)力的影響見表1。表1添加劑對(duì)硫酸鹽電鑄鎳層硬度和內(nèi)應(yīng)力的影響
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添加劑 |
含量 ／(g/L) |
顯微硬度HV |
內(nèi)應(yīng)力，MPa |
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不含添加劑 |
含添加劑 |
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苯二磺酸(C6H606S2) |
0.6 |
280 |
380 |
-35 |
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丁炔二醇(C4H602) |
0.2 |
220 |
460 |
35 |
|
0.5 |
220 |
620 |
45 |
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添加劑 |
含量／(g／L) |
顯微硬度HV |
內(nèi)應(yīng)力，MPa |
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不舍添加劑 |
含添加劑 |
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香豆素(C9H602) |
1.O |
220 |
574 |
84 |
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3.0 |
220 |
578 |
85 |
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胱氨酸(C6H12N204S2) |
0.5～0.8 |
250 |
450 |
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二磺酸(C10H806S2) |
1.0 |
280 |
380 |
-80 |
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8.0 |
250 |
650 |
10 |
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糖精(C7H603SN) |
0.O3 |
220 |
520 |
-80 |
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3.O |
220 |
580 |
-80 |
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對(duì)甲苯磺酰胺(C9H9N02S) |
2.0 |
210 |
570 |
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已關(guān)閉
懸賞分：0
