鍍鈷的配方怎樣選擇?

低應(yīng)力鍍鈷采用以下配方：

氨基磺酸鈷               450g／L

甲酰胺                   30mL／L

十二烷基硫酸鈉           0．3～O．5g／L

溫度                     (40±10)℃

電流密度                 3．O～5．OA／dm²

應(yīng)力消除劑：糖精         l～1．5g／L

裝飾用鍍層可采用以下配方：

硫酸鈷                   350～500g／L

硼酸                     30～45g／L

氯化鈷                   45g／L

甲醛                     l0～15mL／L

硫酸鎘                   0．5g／L

糖精                     l～1．5g／L

溫度                     (40±10)℃

電流密度                 2～4A／dm²