在鍍鉻液中，硫酸根是不可缺少的陰離子，其含量的高低，對鉻酐與硫酸根濃度的比值關(guān)系很大，由于 的比值變化失調(diào)，會出現(xiàn)以下情況：
①當(dāng)硫酸根濃度較低時，在低的電流密度下，則電流效率較高；反之，電流效率低。
②當(dāng)=50：1時，則電解液的分散能力顯著降低、顏色變暗、陰極附近析出細(xì)小的氫氣泡、沉積速度緩慢。
③當(dāng)=200：1時，鍍層產(chǎn)生黑色條紋，表面粗糙并有顆粒、電解液顏色變淡，陰極附近析出大的氫氣泡，鍍層產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。
④當(dāng)=100：1時，電解液的電流效率最高上述情況說明，鍍鉻電解液中，硫酸根濃度過高或過低，對鍍鉻過程都有影響，生產(chǎn)實踐證明最好的鍍鉻電解液為=100：1。聽以一般的比值應(yīng)在100～180范圍內(nèi)。
當(dāng)電解液中硫酸根過高時，常用氫氧化鋇或碳酸鋇除去。可用2g碳酸鋇處理掉lg硫酸，碳酸鋇要稱量準(zhǔn)確，用水調(diào)成糊狀，均勻加入，在攪拌充分后，靜止1～2h后才可生產(chǎn)。