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湖南浩威特科技發(fā)展有限公司

全球范圍內(nèi)大功率IGBT模塊封裝廠家

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公司介紹

 湖南浩威特科技發(fā)展有限公司專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)新一代電子封裝材料——鋁碳化硅(AlSiC),公司以多年來(lái)在國(guó)防科技領(lǐng)域進(jìn)行高性能復(fù)合材料研究的技術(shù)基礎(chǔ),根據(jù)用戶需求,開(kāi)發(fā)了多種AlSiC產(chǎn)品,應(yīng)用于微波電子器件封裝、IGBT模塊封裝基板、大功率LED外殼、高功率激光器封裝熱沉、PCB基板、CPU蓋板等領(lǐng)域。

        本公司擁有自主研發(fā)的科技成果,產(chǎn)品的工藝技術(shù)先進(jìn)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、性能水平一流。公司將持續(xù)加強(qiáng)與用戶的交流與合作,不斷滿足國(guó)內(nèi)外用戶的市場(chǎng)需求,力爭(zhēng)以最高性價(jià)比的產(chǎn)品服務(wù)用戶、占領(lǐng)市場(chǎng)。

公司檔案
公司名稱: 湖南浩威特科技發(fā)展有限公司 公司類型: 企業(yè)單位 (制造商)
所 在 地: 湖南/長(zhǎng)沙市 公司規(guī)模: 50-99人
注冊(cè)資本: 409萬(wàn)人民幣 注冊(cè)年份: 2007
資料認(rèn)證:  
經(jīng)營(yíng)模式: 制造商
經(jīng)營(yíng)范圍: 全球范圍內(nèi)大功率IGBT模塊封裝廠家
銷售的產(chǎn)品: alsic電子封裝材料、微波器件管殼、熱沉、T/R組件;IGBT基板等
主營(yíng)行業(yè):
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