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公司主要從事半導(dǎo)體、SMT封裝專用錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類錫制品的研制、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品符合JIS Z3282標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品持有美國HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美國IOW大學(xué)研究基金專利授權(quán)。
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