溫度過(guò)低，沉積速度慢，鍍層疏松；過(guò)高，沉積過(guò)快，結(jié)晶粗大，游離氰鹽分解過(guò)快。
導(dǎo)致鍍液成分比例失調(diào)。
|
溫度和電流密度使用不當(dāng)怎樣影響鍍層?如何處理? 已關(guān)閉
 懸賞分：0
影響：電流密度必須和其他工藝條件相適應(yīng)，否則，影響電鍍層的質(zhì)量。電流密度低時(shí)，得到的鍍層結(jié)晶粗大，陽(yáng)極以機(jī)械顆粒溶解，并沉積在鍍層上形成粗糙表面。在電流密度過(guò)高時(shí)，由于濃差極化加劇，使鍍層分布變壞，得到邊緣發(fā)毛的樹(shù)枝狀結(jié)晶。 處理方法： ①采用攪拌方法，來(lái)提高使用的電流密度，提高生產(chǎn)效率； ②嚴(yán)格按照鍍銅工藝規(guī)定的溫度與電流密度相適應(yīng)的規(guī)范進(jìn)行。 |
|
舉報(bào)
2012-05-20 16:33
溫度過(guò)低，沉積速度慢，鍍層疏松；過(guò)高，沉積過(guò)快，結(jié)晶粗大，游離氰鹽分解過(guò)快。 導(dǎo)致鍍液成分比例失調(diào)。 |
